股市必读：耐科配备（688419）1月23日披露最新机

　　公司当前开展三项压塑工艺封拆配备研发项目：100mm×300mm基板类封拆配备、320mm×320mm大尺寸板级封拆配备及晶圆级封拆配备，此中100mm×300mm基板类封拆配备即将发往客户进行测尝尝用。

　　半导体配备为公司将来次要成长标的目的，将持续加大研发投入，沉点推进压塑成型配备开辟；挤出成型配备范畴将深化手艺升级，提拔海外高端市场份额。

　　当前订单充脚，以180T全从动封拆设备为例，年出货量可达35-40台（套）。跟着2025年12月募投项目“半导体封拆配备新建项目”结项投产，2026年产能将逐渐。

　　以上内容为证券之星据息拾掇，不形成投资。前往搜狐，查看更多。

　　注塑成型工艺配备市场规模相对较大，压塑成型为将来成长径，次要用于晶圆级、板级封拆，目前国产化尚处空白，市场由国外厂商从导。公司现有设备以转注成型为从，正正在研发基于压塑工艺的基板级和晶圆级封拆配备，力争实现财产化进口替代。

　　公司成立于2005年10月，初期处置挤出成型配备制制，2014年起头规画进入半导体封拆配备范畴，2016年启动研发，2018年推出手动设备，当前从停业务为半导体封拆配备和挤出成型配备，前者次要面向国内市场并鞭策进口替代，已取通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等成立合做，英飞凌等境外客户；后者以出口为从，笼盖全球40多个国度和地域，办事400余家海外客户，出口规模居国内同类产物首位。

　　1月23日从力资金净流出981。08万元；逛资资金净流入590。5万元；散户资金净流入390。58万元。

　　正在转注成型工艺方面，公司手艺已成熟，部门目标达国际先辈程度，取日本设备差距不大，但正在不变性方面略有不脚；压塑成型工艺国内尚未见财产化，公司正持续攻关。